意德士科技(股)公司(公司代號:7556)預計於本(109)年10月30日在櫃檯買賣中心上櫃掛牌,櫃檯買賣中心將於當日假所在辦公大樓十一樓舉辦「意德士科技(股)公司上櫃掛牌典禮」。
本次活動將於當日上午9時整進行「新股上櫃敲鑼」儀式,邀請意德士科技(股)公司,暨輔導其上櫃之證券承銷商及簽證會計師與會共襄盛舉。
意德士科技(股)公司主要從事半導體晶圓前端製程設備零組件之製造、代理、銷售及提供零組件維修服務,108年度之合併營業收入為383,160千元,稅後淨利為68,687千元,每股盈餘為3.80元。109年上半年度之合併營業收入為205,747千元,稅後淨利為38,014千元,每股盈餘為2.05元。
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