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創櫃板公司資訊

本資料由戴維 (7428) 公司提供
產業類別	電子科技	推薦單位	新北市政府
公司名稱	戴維科技股份有限公司	總機	02-22901268
地址	新北市五股區五權六路31號1樓	縣市別	新北市
董事長	徐正群	總經理	黃國文
發言人	徐正群	發言人職稱	董事長
發言人電話	0222901268	代理發言人	張麗萍
主要經營業務	鍍膜銑刀、鍍膜鑽針銷售鍍膜銑刀、鍍膜鑽針代工各式刀具、模具鍍膜代工
主要產品簡介	鍍膜銑刀鑽針、軟硬結合板鍍膜鑽針、LED散熱基板專用鍍膜銑刀、機械銑刀鍍膜代工、模具鍍膜代工。
是否具公益營運目的	否	具公益營運目的之說明
創新創意及未來營運規劃	自行研發超硬鍍膜技術，鍍膜分子達奈米級，更可植入底材附著力增強，密度高包覆更完整，耐磨耗、耐酸鹼、抗腐蝕，已應用於PCB、半導體、光電、生醫產業之微小精密工具等，顯著提升壽命、增加良率、無毒抗菌之功能。
公司成立日期	2006/03/10	營利事業統一編號	28110957
實收資本額	96,738,000	登錄創櫃板日期	2014/06/13
已發行普通股數	9,673,800	已發行特別股數	0
普通股每股面額	10

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