公司資訊

天虹科技股份有限公司設立於民國91年7月17日，天虹公司目前主要從事半導體設備機台及半導體設備零組件之研發、製造以及銷售。半導體設備零件包含高真空波紋管、工業用雙硬碟、應用於半導體蝕刻(ETCH)/化學氣相沉積(CVD)/物理氣相沉積(PVD)/快速高溫製程(RTP)/離子植入(Imp)等機台設備之精密陶瓷、精密石英、金屬、工程塑料等零組件以及機台維修、拆除、除汙與移機等服務；半導體機台設備包含PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等製程設備。截至於民國111年11月30日止，天虹公司實收資本額為新台幣606,773仟元。
天虹公司創立初期係從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起，目前已成長為國內關鍵半導體零組件的供應商，隨著公司研發技術精進與業務成長，天虹公司投入研發自主技術的半導體主製程關鍵設備，持續為深化台灣半導體設備產業鏈貢獻心力。主要競爭優勢在於(1)擁有自主開發設計設備的能力(2)擁有多項設備專利(3)提供高度客製化的產品及供應鏈管理服務(4)高績效業務及研發團隊(5)經驗豐富的管理階層。

註：以上簡介內容係由該公司提供。