您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態。

公司資訊

:::

基本資料

董事長 總經理 發言人
黃見駱 黃見駱 黃見駱
興櫃日期 產業類別 主要經營業務
112/01/06 半導體業 半導體設備機台半導體設備零備件其他
電話 地址
03-6673055 新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓
企業簡介

天虹科技股份有限公司設立於民國91年7月17日,天虹公司目前主要從事半導體設備機台及半導體設備零組件之研發、製造以及銷售。半導體設備零件包含高真空波紋管、工業用雙硬碟、應用於半導體蝕刻(ETCH)/化學氣相沉積(CVD)/物理氣相沉積(PVD)/快速高溫製程(RTP)/離子植入(Imp)等機台設備之精密陶瓷、精密石英、金屬、工程塑料等零組件以及機台維修、拆除、除汙與移機等服務;半導體機台設備包含PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等製程設備。截至於民國111年11月30日止,天虹公司實收資本額為新台幣606,773仟元。
天虹公司創立初期係從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起,目前已成長為國內關鍵半導體零組件的供應商,隨著公司研發技術精進與業務成長,天虹公司投入研發自主技術的半導體主製程關鍵設備,持續為深化台灣半導體設備產業鏈貢獻心力。主要競爭優勢在於(1)擁有自主開發設計設備的能力(2)擁有多項設備專利(3)提供高度客製化的產品及供應鏈管理服務(4)高績效業務及研發團隊(5)經驗豐富的管理階層。

註:以上簡介內容係由該公司提供。

交易概況

最新行情 歷史行情

財務資料

現金流量表 項目
金額(新台幣:仟元)
營業活動現金流量
投資活動現金流量
籌資活動現金流量
合併(個別)資產負債表 流動資產
非流動資產
資產總額
流動負債
非流動負債
負債總額
股本
資本公積
保留盈餘
其他權益
庫藏股票
歸屬於母公司業主之權益合計
非控制權益
權益總額
每股淨值(元)
合併(個別)綜合損益表 營業收入
營業成本
營業毛利淨額
營業費用
其他收益及費損淨額
營業利益
營業外收入及支出
稅前淨利
所得稅
繼續營業單位本期淨利
停業單位損益
本期淨利
其他綜合損益 (淨額)
本期綜合損益總額
基本每股盈餘 (元)
  • 最近期財務報告會計師查核或核閱意見: 會計師意見:
  • 投資人若欲查詢該公司之更詳細資料請連結至公開資訊觀測站
  • 所揭示外國企業資訊係屬合併報表金額。
  • 公司簡稱含「-新」(本國公司)或「-註冊地(如KY)新」(外國公司)者,為戰略新板公司,買方限合格投資人。
  • 簡稱含「*」:採彈性面額(每股面額非新台幣10元)。