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半導體產業鏈簡介
 
 
上游
中游
 
 
下游
 
 
本國上櫃公司(1家) 力旺
本國興櫃公司(1家) 全訊
共2家
本國上櫃公司(2家)
 點晶 聚積
外國第一上櫃公司(1家)
 F-昂寶
本國興櫃公司(3家)
 笙泉 瑞鼎 天鈺
本國上櫃公司(1家)
 凱鈺
本國上櫃公司(1家)
 凌耀
本國上櫃公司(10家)
 普格 倚強 海德威 禾瑞亞 笙科
 太欣 合邦 普誠 驊訊 佑華
本國興櫃公司(5家)
 笙泉 鈺寶 晶相光 曜鵬 九齊科技
本國上櫃公司(3家)
 力積 鈺創 凌泰
本國興櫃公司(2家)
 宜揚 鉅景
本國上櫃公司(3家)
 鑫創 擎泰 安國
本國興櫃公司(3家)
 智微 立達國際 點序
本國上櫃公司(5家)
 金麗科 通泰 研通 凌越 佑華
本國興櫃公司(2家)
 笙泉 紘康
本國上櫃公司(6家)
 安茂 遠翔科 尼克森 類比科 茂達
 沛亨
外國第一上櫃公司(1家)
 F-昂寶
本國興櫃公司(6家)
 富晶 瑞鼎 力士 天鈺 杰力
 大中
本國上櫃公司(1家)
 信億
本國上櫃公司(6家)
 亞信 創傑 信驊 世紀 基因
 九暘
本國興櫃公司(1家)
 立積
本國上櫃公司(4家)
 創惟 系微 旺玖 晶焱科技
本國興櫃公司(1家)
 精拓
尚未有公司納入此產業鏈
本國上櫃公司(1家)
 晶宏
外國第一上櫃公司(1家)
 F-譜瑞
本國興櫃公司(1家)
 天鈺
本國興櫃公司(1家)
 宏陽
本國上櫃公司(1家)
 原相
共72家
本國上櫃公司(1家) 翔準
共1家
本國上櫃公司(4家)
 穩懋 漢磊 中美晶 合晶
本國興櫃公司(1家)
 全訊
外國興櫃公司(1家)
 F環宇
尚未有公司納入此產業鏈
本國上櫃公司(9家)
 光環 德微 華立捷 世界 台半
 普誠 信昌 元隆 宏捷科
外國第一上櫃公司(1家)
 F-IET
本國興櫃公司(1家)
 華信光電
外國興櫃公司(1家)
 F環宇
共18家
本國上櫃公司(10家) 好德 漢科 漢微科 家登 全訊 三聯 聖暉 雷科
 翔名 千附
本國興櫃公司(3家) 公準 京鼎 鈦昇
共13家
本國上櫃公司(2家) 晟楠 業強
共2家
本國上櫃公司(8家) 港建 弘塑 漢科 三聯 聖暉 萬潤 旺矽 建暐
本國興櫃公司(1家) 博磊
共9家
本國上櫃公司(2家) 利機 雷科
本國興櫃公司(1家) 旭德
共3家
本國上櫃公司(2家) 利機 金利
本國興櫃公司(2家) 利汎 匯鑽科
共4家
本國上櫃公司(14家) 欣銓 台星科 典範 利機 逸昌 立衛 訊利電
 泰林 頎邦 雷科 豪勉 久元 誠遠 博大
本國興櫃公司(4家) 精材 碩達 群豐 新東亞
共18家
本國上櫃公司(6家) 威剛科技 尚立 利機 廣穎電通 品安 商丞
本國興櫃公司(5家) 鈺寶 群豐 十銓 全訊 新東亞
共11家
本國上櫃公司(18家) 三顧 昱捷 尚立 利機 安馳 堡達 聯福生
 亞矽 佳營 茂綸 堃昶 倍微 光菱 志旭
 全達 奧斯特 巨虹 擎亞
本國興櫃公司(1家) 彥陽
共19家

  半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游:

  IC產品的源頭來自IC設計, IPIC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業重心已轉向行動裝置領域,並進入美國、台灣及中國大陸三分天下的時代。其中,美國業者產值高佔整體市場約七成,穩居第一;台灣因晶片技術及品質領先中國大陸,維持在第二名位置,大陸IC 設計業在政府政策引導下,近年來市占率快速提升,後續在中國大陸投入高額國家基金於半導體產業後,市占率後續可望快速成長。

二、中游:

  IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構,因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序,才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業分為兩大類別,一為晶圓代工業、另一為DRAM製造業,目前台灣晶圓代工業居全球領導地位,台灣晶圓代工廠商在先進製程技術的發展領先其他競爭對手,雖然近期在1416奈米面臨市場競爭搶單壓力,但因其在2028奈米製程市場取得主導性,故仍可維持其領先優勢。

三、下游:

  IC封裝是將加工完成的晶圓,晶切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠。台灣IC封裝與測試廠商除了與台灣IC製造業者合作外,也持續布局IDMIntegrated Device Manufacturer,整合元件製造廠)客戶,除了著眼於智慧型手機、平板電腦之外,還有更多與人機介面有關的龐大市場。

  IC通路業僅負責IC買賣銷售,不涉及生產製造,係向上游半導體設計廠或製造廠採購,提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

  2014年台灣IC設計產業因受惠於PC市場逐漸回溫、智慧型手持產品出貨成長以及新興智慧穿戴市場升溫,產業景氣明顯好轉,預期2014年台灣IC設計產業產值將呈現增長。隨著晶片耗電與體積需求邁向微小化下,國際級晶片大廠已開始透過整併以提升公司競爭力;反觀台灣IC設計產業產品集中度高,單一廠商規模較小,產品較為同質化,未來台灣IC設計業者整併需求將日趨殷切。

  台灣晶圓代工產業受惠於行動通訊產品需求成長,加上28奈米以下先進製程比重增加進而提升產品單價,預期2014年台灣晶圓代工產業產值將呈現增長。為因應智慧型手持產品輕薄短小需要,廠商加速發展20奈米以下之先進製程,Qualcomm及聯發科20奈米製程的系統單晶片,預計最快將於2014年下半年問世,由於目前全球僅台積電能夠穩定供應20奈米製程晶片,因此台灣將可取得全球20奈米製程市場主導地位。

  受惠於行動通訊晶片及消費性電子產品需求提升,預期2014年台灣IC封測產業產值將呈現增長。消費性電子產品成長需求主要來自4K2K大電視、指紋辨識、穿戴式等新產品需求湧現,高階封裝製程需求增長,皆為封測產業帶來成長動能。