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觸控面板產業鏈簡介
 
 
上游
中游
下游
 
 
 
 
本國上櫃公司(1家) 臺龍
本國興櫃公司(1家) 龍翩
共2家
本國興櫃公司(1家) 山太士
共1家
本國上櫃公司(2家) 光洋科 好德
本國興櫃公司(1家) 龍翩
共3家
本國上櫃公司(2家) 安可 冠華
本國興櫃公司(2家) 富元 龍翩
共4家
本國上櫃公司(3家) 卓韋 鑫科材料 華宏
本國興櫃公司(3家) 凌嘉科 聯享光電 龍翩
共6家
本國上櫃公司(2家) 崇越 華德
本國興櫃公司(2家) 聯致 通用矽酮
共4家
本國上櫃公司(1家) 好德
本國興櫃公司(1家) 泓瀚
共2家
本國上櫃公司(1家) 旭軟
共1家
本國上櫃公司(3家) 倚強 禾瑞亞 奧斯特
共3家
本國上櫃公司(8家) 好德 融程電 禾瑞亞 富晶通 熒茂 牧東 晶達 永美
本國興櫃公司(4家) 凌嘉科 維鈦光電 北儒 達鴻
共12家
尚未有公司納入此產業鏈
共0家
本國興櫃公司(1家) 維鈦光電
共1家
本國上櫃公司(1家) 研勤
本國興櫃公司(1家) 維鈦光電
共2家
本國上櫃公司(2家) 西柏 晶達
本國興櫃公司(1家) 維鈦光電
共3家
本國上櫃公司(1家) 晶達
本國興櫃公司(1家) 維鈦光電
共2家
本國上櫃公司(1家) 晶達
共1家
本國上櫃公司(1家) 青雲
共1家
本國上櫃公司(2家) 艾訊 營邦
本國興櫃公司(1家) 維鈦光電
共3家
本國上櫃公司(7家) 寶晟科 艾訊 科嶠 青雲 同亨 三聯 日揚
本國興櫃公司(2家) 智泰 維鈦光電
共9家

  觸控面板產業上游為原材料,包括玻璃基板、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜、ITO(銦錫氧化物)靶材、光阻材、ITO玻璃等,與將上述原料加工而成的ITO導電玻璃、ITO導電薄膜,以及軟性電路板、控制IC等零組件之供應商。產業中游為觸控面板製造商。產業下游則為包含行動電話、平板裝置、電子書閱讀器、衛星定位系統、金融提款機、自動售票機、電子觸控白板、工業用設備及公共資訊查詢站等各類終端應用產品之供應商。

一、上游:

  觸控面板產業上游為玻璃基版、PET膜、ITO靶材等原料,在PET膜上濺鍍ITO靶材製成ITO導電薄膜,在玻璃基版上濺鍍ITO靶材則製成ITO導電玻璃。其中,玻璃基板、ITO導電玻璃、ITO導電薄膜以及黏接面板所使用的膠材等,雖然台灣廠商以加速投入開發ITO導電膜、導電玻璃與膠材,但因技術能量仍不及日本,因此目前多數仰賴具關鍵技術的日系廠商。

二、中游:

  觸控面板產業的中游為觸控面板製造商。觸控面板技術相當多元,依感應方式不同,可區分為電阻式、投射式電容、表面式電容、表面聲波式、紅外線式及光學式等,隨著Apple行動終端採用電容式觸控後,投射式電容觸控技術目前被廣泛應用在智慧型行動電話與平板電腦中。

  觸控面板的製程主要係將ITO導電玻璃/薄膜,以印刷或黃光製程蝕刻感應線路,加上電極絕緣製程,完成XY電極,以光學膠貼合後,再與具有控制IC在上面的軟性印刷電路板做熱壓合,製成觸控感應器(Touch Sensor),觸控感應器與保護玻璃/外蓋(Cover Lens)互相貼合製成觸控模組(Touch Module),最後與液晶面板模組(LCM)互相貼合製成觸控面板(Touch Panel/Display)。

  在模組及面板貼合業務方面,由於過往玻璃式觸控模組及面板貼合段存有顯著良率表現差異,而成為玻璃式觸控產業鏈中較具價值的一環。但隨著終端產品邁向低價,中國大陸薄膜式觸控面板廠商興起,透過ITO薄膜的品質、圖案鍍膜製程等規格來降低成本,造成激烈的價格競爭。

三、下游:

  近年來在iPhone掀起的人性化介面風潮所賜,觸控面板已逐漸滲透至各式應用終端。從個人可攜帶的智慧型手機、平板電腦、電子書、MP3播放器,擴展到車用衛星定位系統、筆記型電腦,以及大眾使用的金融提款機、自動售票機與公共資訊查詢站等,都已陸續採用觸控面板技術,未來各項相關應用範圍寬廣。

  觸控面板主要應用於智慧型手機與平板電腦,目前觸控技術變化聚焦在智慧型手機上,智慧型手機搭載觸控技術呈現兩極化發展,高階機種採用內嵌式觸控面板,中低階機種以具成本競爭力的薄膜式觸控面板為主。台灣面板廠針對智慧型手機應用,發展出低中高階,涵蓋一點到五點以上觸控點之On-Cell觸控面板解決方案,以厚度較薄、觸控性能相當且具價格競爭力之產品,搶占主流的外掛式薄膜觸控面板市場。

  2014年智慧型手機與平板電腦的市場走向仍是中低階產品,但受限於人力成本,即使是強化ITO薄膜的產線,台灣廠商終究無法與中國大陸廠商直接競爭低價的薄膜式觸控市場,轉而必須掌握中高階的產品需求。另外,由於觸控應用往筆電、AIO等大尺寸應用領域發展,觸控材料隨之發生變化,目前產業界正導入新ITO取代材料,如金屬網格、奈米銀線等,這些新材料具有更低的表面電阻,因此更適合使用於較大尺寸的觸控面板上,以達到較低的功耗及較佳的觸控靈敏度。

  近期多家觸控IC廠與面板驅動IC廠合併之重要原因,主要著眼於布局In-Cell技術,相對於On-Cell觸控面板之供應鏈關係可望趨向外掛式觸控之發展,In-Cell觸控之供應鏈關係與外掛式、On-Cell觸控不同,In-Cell觸控IC只能搭配特定客戶的面板,加上所需技術與製造能力將較On-Cell觸控更加困難,使得In-Cell觸控面板與觸控IC供應商相當有限。也因為In-Cell觸控技術與製造之困難度高,其前期投入成本較外掛式、On-Cell觸控面板來得高,為提升良率所需時間亦較長,因此對投入In-Cell觸控面板與觸控IC廠商而言,如何取得穩定客源,也是一大重要的課題。