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印刷電路板產業鏈簡介
 
 
上游
中游
下游
各類電子產品
本國上櫃公司(5家) 富喬 崇越 建榮 德宏 華宏
共5家
本國上櫃公司(2家) 港建 華宏
共2家
尚未有公司納入此產業鏈
共0家
本國上櫃公司(2家) 崇越 金居
本國興櫃公司(1家) 榮科
共3家
尚未有公司納入此產業鏈
共0家
本國上櫃公司(21家) 好德 寶島極 宇環 律勝 旭軟 新復興 祥裕
 友銓 先豐 佳總 高技 霖宏 統盟 弘捷
 翔昇 松上 育富 雷科 慶生 鉅橡 博智
外國第一上櫃公司(1家) F-泰鼎
本國興櫃公司(4家) 力群 邑昇 相互 旭德
共26家
本國上櫃公司(4家) 牧德 凱崴 泰詠 精星
本國興櫃公司(2家) 鎧鉅 正勛
共6家
本國上櫃公司(7家) 新揚科 岱稜 亞電 合正 華韡 台燿 尚茂
本國興櫃公司(1家) 聯致
共8家
本國上櫃公司(3家) 川寶 科嶠 聖暉
本國興櫃公司(2家) 鈦昇 昶昕
共5家

  印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)將零件與零件之間複雜的電路銅線,經過細緻整齊的規劃後,蝕刻在一塊板子上,提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,為「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游為各類電子產品的供應商。

一、上游:

  上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。

  我國在補強材料及導電材料之自給率較高,如南亞、長春在銅箔領域的供應量為全球前兩位,在玻纖布方面則有南亞、台玻名列全球前兩位供應商。目前部分黏合材料如PI樹脂則自國外進口比重較高,PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜,耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點,目前美商杜邦、日商鍾淵化學與韓商鮮京化學的市占率即高達全球的九成。

二、中游:

  中游產品銅箔基板為製作印刷電路板之關鍵基礎材料,其製造流程係將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成,並與補強材料如玻纖布加以浸化而成膠片,之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔並經過熱壓、裁切、檢驗與裁片最終製成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。

  台灣在玻纖環氧基板產品具備量產能力並為銅箔基板之主流,國內生產廠商眾多,其中南亞產量全球排名第一。低階產品用之紙質基板、複合基板,由於市場需求持續降低且及價格也不具誘因,促使部份廠商退出該領域,國內僅少數廠商持續投入如長春。

  硬質印刷電路板可分為單面硬質印刷電路板、雙面硬質印刷電路板、多層硬質印刷電路板。軟性印刷電路板可應用於手機、TFT-LCD面板、TN/STN LCD面板、數位相機、筆記型電腦等。IC載板則可應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體等。

三、下游:

  印刷電路板下游應用為各項電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品如電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、手機及通訊網路設備等。

  軟性基板因高科技產品採用比重越來越高,其重要性與日俱增,另為因應各國環保意識抬頭,已制定各項法令規章並針對電子產品內含有害物質加以限制,因此近年來我國各廠商亦持續投入開發無鹵無鉛環保基板。為因應電子產品輕薄短小要求,高密度連接板(High Density Interconnect, HDI)需求亦快速成長,HDI板目前最大市場應用產品為智慧手持裝置(包含智慧型行動電話與平板電腦),其他應用產品包括筆記型電腦、高階電腦與網路通訊及周邊之大型高層板、精密封裝載板等,預期未來具有爆發性成長的產品為智慧穿戴裝置。

  此外,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),可使得產品變得更薄,進而可減少將近四成左右的體積,已被應用在Apple iPhone 4G產品上,由於製程較難、製造成本較高,應用尚不普遍,但在終端產品薄型化趨勢下,未來成長可期。

  在智慧型行動裝置、汽車電子等市場需求持續成長下,帶動台灣印刷電路板產業持續成長;然而受到PC市場需求萎縮衝擊,以及產品低價化競爭的趨勢下,預計2014年台灣印刷電路板產業產值僅維持小幅成長。